序 号 项 目 制程能力 　1 层 数 2－16（层） 　2 最大加工面积 457 x 610 mm 　3 最小板厚 4（层） 0.40mm 6（层） 0.80mm 8（层） 1.00mm 10（层）1.20mm 　4 最小线宽 0.10mm 　5 最小间距 0.10mm 　6 最小孔径 0.15mm 　7 孔壁铜厚 0.020mm 　8 金属化孔径公差 ±0.05mm 　9 非金属化孔径公差 ±0.025mm 　10 孔位公差 ±0.05mm 　11 外形尺寸公差 ±0.1mm 　12 最小焊桥 0.08mm 　13 绝缘电阻 1E+12Ω（常态） 　14 板厚孔径比 10 : 1 　15 热冲击 288 ℃（10秒3次） 　16 扭曲和弯曲 ≤0.7% 　17 抗电强度 >1.3KV/mm 　18 抗剥离强度 1.4N/mm 　19 阻焊剂硬度 ≥6H 　20 阻燃性 94V-0 　21 阻抗控制 ±5% 　22 SMT焊接最小间距 0.1mm 　23 QFP间距 pitch 0.3mm 　23 最小封装 0201 　24 最小板面积 50mm x 50mm 　25 最大板面积 350mm x 550mm 　26 贴片精度 ±0.01mm 　27 贴片范围 QFP,SOP,PLCC,BGA 　28 贴装能力 0805,0603,0402,0201 生产交期 样板交期 量产交期 双面：5天 双面：7-14天 多层：7-14天 多层：10-20天 最快交期 双面：24小时 4层：48小时 6层：60小时 8层：72小时 10层：96小时 10层以上：96小时